생산 공정: 정전기 방지 포장지는 주로 두 가지 주요 기술 접근 방식, 즉 제지 중 펄프에 정전기 방지 재료를 추가하는 -방법('혼합' 방법)과 완성된 종이 표면에 정전기 방지 재료를 적용하는 방법('코팅' 또는 '라미네이션' 방법)을 사용하여 특수 종이 생산 라인에서 주로 제조됩니다.-

1. 혼합 방법(내부 오래 지속되는-지속적인 정전기 방지 처리) 원료 준비: 고순도 침엽수 목재 펄프 또는 긴 폴리에스터 섬유를 선택하고 침지 및 섬유질 제거한 후 약 40도 SR로 펄프화합니다. 평형 수분 함량을 달성한 후 균일한 분산을 보장하기 위해 전도성 섬유(예: 스테인리스 스틸 섬유 또는 탄소 섬유), 카본 블랙/금속 산화물 전도성 입자 또는 양이온성 정전기 방지제와 같은 전도성 구성 요소를 추가합니다. 성형: 혼합된 펄프를 성형 와이어에 분사하여 젖은 시트를 만든 다음 기계적으로 압축하여 물을 제거하고 여러 건조 실린더에서 건조합니다. 후-처리: 캘린더링, 슬리팅 및 표면 저항 균일성에 대한-인라인 검사. 코팅/라미네이팅 방식(표면기능화)

2. 코팅/라미네이팅 방법(표면 기능화) 기재 전처리: 원지를 풀린 후 표면 접착력을 높이기 위해 코로나 처리를 합니다. 기능성 층 코팅: 롤-투-연속 공정을 사용하여 다음 층이 순차적으로 적용됩니다: 프라이머(접착력 향상을 위해), 전도성 정전기 방지 층(폴리티오펜 및 탄소 나노튜브와 같은 전도성 재료 포함), 일부 제품의 경우 추가 방수/방청 코팅-. 경화 및 권선: 장력 제어 권선을 사용하여 적외선 또는 열{7}}공기 건조를 통해 경화합니다. 표면 저항과 두께 편차는 공정 전반에 걸쳐 온라인으로 모니터링됩니다.

제품 특성 및 기술 표준

1. 핵심 정전기 방지 성능 분류-

성능 등급	표면 저항 범위	정전기 소산 시간	적합한 용도
전도성 등급	10³~10⁵Ω	<0.1초	가연성 및 폭발성 환경, 전원 배터리, 고감도 칩
정전기 방지 등급(메인스트림)-	10⁶~10⁹Ω	0.5초 이하	일반 전자부품, 정밀조립품
ESD-내성 등급	10⁹~10¹¹Ω	2초 이하	저-감도 제품, 일반 산업용 포장

2. 환경 친화성: 대부분의 제품은 재활용 가능하고 유황- 및 할로겐{2}}이 없으며 RoHS 지침을 준수합니다.

적용 분야

아니요.	응용 분야	시장점유율	주요 애플리케이션 시나리오	대표제품
1	전자 및 반도체 산업	47%(가장 큰 애플리케이션 시나리오)	정전기 방전으로 인한 장치 고장을 방지하기 위해 칩, 웨이퍼, PCB, 센서 및 LCD 패널을 격리 및 포장합니다.	무황-무첨가-정전지(반도체용), 웨이퍼 절연지
2	정밀 제조 및 광학	-	광학렌즈, 카메라 모듈, 정밀베어링, 정밀항공우주 부품을 보호하여 정전기로 인한 먼지 부착 및 표면 긁힘 방지	-
3	의료 및 제약 산업	-	의료 전자 장치, 멸균 의약품 및 진단 시약의 포장으로 정전기로 인한 입자 오염을 방지하기 위해 청결성과 정전기 방지 특성에 대한 이중 요구 사항을 충족합니다.{0}}	-
4	항공우주, 국방 및 방폭-응용 분야	-	군용 전자 부품, 탄약, 가연성 및 폭발성 화학 물질 포장; 전도성-등급 제품은 정전기를 빠르게 소멸시켜 정전기로 인한 폭발 위험을 제거합니다.-	-
5	기타 애플리케이션 시나리오	-	1. 전자 부품 건조제용 포장(통기성 및 정전기 방지-), 하드웨어 및 자동차 부품용 방청 및 정전기 방지 포장-, 신에너지 배터리 부품 운송용 보호 포장 2. 사무용품, 과학 및 교육, 실험실 실험 등 정전기에 민감한 분야-에 사용되는 정전기 방지 인쇄 용지 및 실험 기록지로서 정전기로 인한 용지 걸림이나 실험 불순물 흡착을 방지합니다. 3. 택배 및 물류 서비스에서 정전기에 민감한-소형 품목의 완충 내부 포장	-